随着硅光芯片规模不断扩展、功能不断增强，具备灵活的多功能可编程、可重构能力至关重要。然而，现有的可编程硅光芯片技术主要基于热光移相器件，普遍存在功耗大、调控难度大、工作带宽受限、加工容差小等不足，严重阻碍了其规模扩展和性能提升。基于微纳电机（MEMS/NEMS）驱动的可重构硅光集成器件是近年来新兴的前沿交叉研究领域，具有光机电有机融合、协同工作的特点，可广泛应用于大容量光通信、大规模光传感、高性能光计算等重大领域。此类器件通过电路驱动改变光路机械结构，以实现移相、开关等功能，很好地解决了传统热光移相器件的不足，实现了目前最大规模的硅光路由芯片（240×240端口）和焦平面阵列激光雷达芯片（128×128像素）。本次报告将简要介绍该领域国际发展现状和浙江大学相关阶段性成果。
